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新一代电子封装材料—超薄Al/SiC复合板



新一代电子封装材料- 超薄Al/SiC复合板


随着电子系统的高性能化及微型化,热管理及电子封装越来越占有不可取代的重要地位。匹配的热膨胀、高导热率和低密度是现代电子封装材料所必须考究的三大基本要素。将电子设备更加强大的功能集拢到更小的组件中,温度控制已是设计中至关重要的挑战之一,电力器件、印刷电路板和新一代LED照明灯等,都会遇到热积累如何排散的疑难问题。Cu-W、Cu-Mo、Kovar合金、Be-BeO等,存在着密度高、导热性差、热膨胀系数大或价格高等不同方面的问题。因此,开发一种重量轻,热膨胀系数低、热导率高的封装材料已是当务之急。


Al/SiC复合材料是目前得到实际应用的最先进的封装材料,其特点是重量轻、热膨胀系数可调、具有良好的导热性、SiC分布均匀、各向同性,SiC含量可介于30-70之间,用以调整热膨胀系数和热导率。低SiC含量可代替铝合金,中等含量可代替难加工的铍材,高含量可取代Cu-W和Kovar合金,成本下降,性能提高,使该材料有广阔的应用前景。


廊桥公司生产的Al/SiC复合材料的高导热率、低密度、可调的热膨胀系数等特点,可满足先进电子构件的轻量化、高功率密度、高可靠性和长寿命的设计要求,主要应用领域为:


  • 功率器件的基座及热沉:在高性能的IGBT和MOSFET功率器件中,取代膨胀系数很大的无氧铜,作为底座基片,提高器件的可靠性。
  • 印刷电路板芯件:制作印刷电路板芯件、可减少热疲劳和震动疲劳,改善散热状沉,提高性能,减轻重量。
  • 微处理器的散热装置及盖板:对微处理器的封装更新换代,取代陈旧的W-Cu和Mo-Cu,降低成本,减轻重量,提高可加工性。
  • LED芯片基板:作为LED封装基板,规模庞大、市场广阔、前景诱人。
  • 电子器件的基座和外壳:可减轻工件重量的45%-50%,尺寸稳定性提高。





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