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高级填料生产专家——北京廊桥材料技术有限公司


北京廊桥材料技术有限公司成立于1996年,是业内知名的特种材料生产商。公司采用先进技术和工艺,在 原有热喷涂和粉末冶金相关材料的基础上,近年来又开发了一系列电子封装和热管理材料、高性能导热填料和EMI/RFI屏蔽填料等电子材料新产品,广泛被市场采用并深受好评。具体介绍如下:


EMI/RFI屏蔽填料——镍包石墨复合粉


具有宽频范围的电磁屏蔽性能、质轻耐腐、包覆严密、屏蔽效能好、导电性佳、性价比高,粒度和成分可调,可完全取代国外进口产品,广泛应用于导电垫圈和密封条等。


电子封装材料——Al/SiC导热复合片


热膨胀系数小、导热性好、密度低、刚度好、易加工、可焊接等一系列特点,是绝佳的封装材料和高性能的热控材料。特别适用于航空航天、汽车、电子及军工等领域:封装外壳、光电转化、IGBT底座、LED底板、微处理器、功率基板等


单体高性能导热填料——球形hBN粉和AlN粉


球形导热粉体表面光滑、比表面积最小、体系粘度低、填充率高、化学稳定性好,作为特殊的高性能导热填料,可应用于军工及其他尖端产品,制取高级导热材料。


复合高性能导热填料——hBN复合粉系列


包括hBN/C复合粉、hBN/Al2O3复合粉、hBN/SiC复合粉复合粉等。耐高温、抗腐蚀、性能稳定、质地松散、颜色浅、性价比高,因其特殊的结构设计,体现了hBN的高导热特点及其他组分的增容效果,达到高导热低成本的意图。广泛应用于各种软性和硬性导热材料、电脑、FPD装置、汽车、太阳能及家用器具等制取高级导热材料。


材料定制


北京廊桥材料技术有限公司拥有先进而齐备的材料生产设施(包括雾化造粒、球磨烧结、真空烧结、液相沉积、焰束致密、气流分级等制粉装置,兼有复合、轧制与拉拔等制丝设备)和配备齐全的实验室设备。我们愿与客户携手,根据客户要求定向开发新型材料,在产品种类和功能上不断推陈出新。



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