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0.3mm 超薄铝碳化硅片



概述


Al/SiC复合板是第三代电子封装材料,在现代电子封装材料的发展中,热膨胀、散热和轻量化是必须考虑的三大基本要素。

理想的高性能电子封装材料,要求有低的热膨胀系数(<7~9X10-6/K),高的热传导率(>100w/m·k)和低的材质密度(<3g/cm3),还应有合理的刚度,易于加工成型及涂装处理。

Al/SiC复合材料是满足上述要求的最佳选择,但传统的Al/SiC复合材料采用压力或无压渗透技术制造,工艺复杂、不易控制、材料也难以加工。

我公司采用新技术研制成功的LD1501新型Al/SiC复合板,具有上述性能,同时可依Al与SiC的配比调节热膨胀系数的高低。


产品特点


  • LD1501 Al/SiC复合片具有高导热率、低膨胀系数和低密度的优点,能防止疲劳失效。
  • 热膨胀系数为7~8x10-6/K,导热系数150~160 w/m·k,密度2.9~3.3 g/cm3,三者皆佳。
  • 厚度可从0.2~0.3mm到数毫米(通常为1~2mm),可镀金、镍、锡等,亦可阳极氧化处理。面积大小和厚度可依客户要求定制。
  • 便于裁剪,任取外形,可磨加工


典型应用


电子及微电子封装材料;电子设备的热管理材料。尤其适用于航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频系统等领域。



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