随着微电子产品发展趋向于功能多样化、高性能化和产品小型化，特别是5G通信技术发展要求通信设备（网络基站、大型滤波器）等有更高的功率，陶瓷基板以其低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性，在大功率LED产业、高频电子设备、大型网络基站、滤波器件等领域具有非常广泛的应用前景。而陶瓷基板表面金属化是决定其实际应用的重要前提，因为金属才是与工作电路相导通的部件，二者的有效结合则实现了电子产品性能的提升。

金属化陶瓷基板，也叫陶瓷覆铜板，是使用特殊技术将铜镀层直接烧结或沉积在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。有别于目前常见的共烧法、厚膜法、直接敷铜法、直接敷铝法、溅射法及薄膜法等陶瓷金属化工艺，北京廊桥材料技术有限公司采用创新的DSC（Direct Sprayed Copper）方法将铜（或其他金属）沉积到氮化铝、氧化铝等陶瓷基板上，铜界面层的厚度可根据用户所需制成15微米至几毫米以上，大幅度提升了基板的散热功效。该产品的应用领域十分广泛：可用于半导体致冷器、电子加热器，大功率电力半导体模块，功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航天航空及军用电子组件，太阳能电池板组件，电讯专用交换机、接收系统，激光等多项工业电子领域。

我们的产品具有以下技术特点：

1.    常规板材产品规范：铜层或陶瓷层厚度可大于600um

2.    3D不规则形面产品：可在在异型陶瓷基板上覆铜，不受外观形面的限制