北京廊桥公司采用新技术自主研制成功的超薄(0.3-0.5mm)LD1501新型Al/SiC复合板,具有低密度、低热膨胀和高导热的特点,同时还可用普通刀具裁剪,可涂装,其面积大小和厚度可依照客户要求而定。作为优质电子封装材料、电子设备的热管理材料,尤其适用于航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频系统等领域。
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