新一代电子封装材料—超薄Al/SiC复合板

新一代电子封装材料- 超薄Al/SiC复合板

随着电子系统的高性能化及微型化，热管理及电子封装越来越占有不可取代的重要地位。匹配的热膨胀、高导热率和低密度是现代电子封装材料所必须考究的三大基本要素。将电子设备更加强大的功能集拢到更小的组件中，温度控制已是设计中至关重要的挑战之一，电力器件、印刷电路板和新一代LED照明灯等，都会遇到热积累如何排散的疑难问题。Cu-W、Cu-Mo、Kovar合金、Be-BeO等，存在着密度高、导热性差、热膨胀系数大或价格高等不同方面的问题。因此，开发一种重量轻，热膨胀系数低、热导率高的封装材料已是当务之急。

Al/SiC复合材料是目前得到实际应用的最先进的封装材料，其特点是重量轻、热膨胀系数可调、具有良好的导热性、SiC分布均匀、各向同性，SiC含量可介于30-70之间，用以调整热膨胀系数和热导率。低SiC含量可代替铝合金，中等含量可代替难加工的铍材，高含量可取代Cu-W和Kovar合金，成本下降，性能提高，使该材料有广阔的应用前景。

廊桥公司生产的Al/SiC复合材料的高导热率、低密度、可调的热膨胀系数等特点，可满足先进电子构件的轻量化、高功率密度、高可靠性和长寿命的设计要求，主要应用领域为：

• 功率器件的基座及热沉：在高性能的IGBT和MOSFET功率器件中，取代膨胀系数很大的无氧铜，作为底座基片，提高器件的可靠性。
• 印刷电路板芯件：制作印刷电路板芯件、可减少热疲劳和震动疲劳，改善散热状沉，提高性能，减轻重量。
• 微处理器的散热装置及盖板：对微处理器的封装更新换代，取代陈旧的W-Cu和Mo-Cu，降低成本，减轻重量，提高可加工性。
• LED芯片基板：作为LED封装基板，规模庞大、市场广阔、前景诱人。
• 电子器件的基座和外壳：可减轻工件重量的45%-50%，尺寸稳定性提高。