高级填料生产专家——北京廊桥材料技术有限公司

北京廊桥材料技术有限公司成立于1996年，是业内知名的特种材料生产商。公司采用先进技术和工艺，在 原有热喷涂和粉末冶金相关材料的基础上，近年来又开发了一系列电子封装和热管理材料、高性能导热填料和EMI/RFI屏蔽填料等电子材料新产品，广泛被市场采用并深受好评。具体介绍如下：

EMI/RFI屏蔽填料——镍包石墨复合粉

具有宽频范围的电磁屏蔽性能、质轻耐腐、包覆严密、屏蔽效能好、导电性佳、性价比高，粒度和成分可调，可完全取代国外进口产品，广泛应用于导电垫圈和密封条等。

电子封装材料——Al/SiC导热复合片

热膨胀系数小、导热性好、密度低、刚度好、易加工、可焊接等一系列特点，是绝佳的封装材料和高性能的热控材料。特别适用于航空航天、汽车、电子及军工等领域：封装外壳、光电转化、IGBT底座、LED底板、微处理器、功率基板等

单体高性能导热填料——球形hBN粉和AlN粉

球形导热粉体表面光滑、比表面积最小、体系粘度低、填充率高、化学稳定性好，作为特殊的高性能导热填料，可应用于军工及其他尖端产品，制取高级导热材料。

复合高性能导热填料——hBN复合粉系列

包括hBN/C复合粉、hBN/Al2O3复合粉、hBN/SiC复合粉复合粉等。耐高温、抗腐蚀、性能稳定、质地松散、颜色浅、性价比高，因其特殊的结构设计，体现了hBN的高导热特点及其他组分的增容效果，达到高导热低成本的意图。广泛应用于各种软性和硬性导热材料、电脑、FPD装置、汽车、太阳能及家用器具等制取高级导热材料。

材料定制

北京廊桥材料技术有限公司拥有先进而齐备的材料生产设施（包括雾化造粒、球磨烧结、真空烧结、液相沉积、焰束致密、气流分级等制粉装置，兼有复合、轧制与拉拔等制丝设备）和配备齐全的实验室设备。我们愿与客户携手，根据客户要求定向开发新型材料，在产品种类和功能上不断推陈出新。